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里氏硬度计的发展现状
- 2020-12-29-

里氏硬度计的发展现状

在LEED博士提出里氏硬度试验理论后,1979年第一台里氏硬度计在瑞士诞生。在中国,第一台里氏硬度计由时代集团公司于1988年研制成功。多年来,里氏硬度计已有了长足的发展。里氏硬度计大致可分为两大类:分体式里氏硬度计和一体化里氏硬度计。其中,分体式里氏硬度计可接多种类型的冲击装置,硬度测试范围宽,功能强大;一体化里氏硬度计的冲击装置与主机集成为一体,便携性良好,使用简单方便。两类硬度计各有优点,互补并存,长期以来相对独立发展。

里氏硬度计.png


里氏硬度计是与微电子技术及其他应用技术同步发展的,越来越多的新技术被应用于里氏硬度计产品上。主处理器的集成度和运算速率在不断提高,体积和功耗则越来越小,模拟电路的性能和精度也都在提升,使得里氏硬度计的测试精度更高、性能更好、体积更小;通用串行总线(USB)等接口技术的普及应用,使得数据传输更加快速;存储介质的丰富使大容量数据存储成为可能;显示装置从最早的段码液晶发展到后来的点阵/彩色点阵、有机发光二极管(OLED)等,使显示内容更加丰富细腻;无线通信技术如蓝牙、无线局域网(Wi-Fi)等为仪器通过无线组网实现智能化创造了条件;等等。

所有这些新技术在里氏硬度计上的持续应用,使得里氏硬度计的测试精度更高、可靠性更好、体积更小、重量更轻、功能更强、外观更时尚、显示内容更丰富,并可通过无线技术与其他设备联网,为里氏硬度计的智能化和自动化提供了可能。

硬度计.png


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